服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
17
2025-05
星期 六
-
上海智能全自动点胶机服务电话 引脚成型机 上海桐尔科技供应
实际上压力桶全自动点胶机器人是配置了点胶特用加热压力桶的点胶设备，在执行应用等方面有着独到的出胶控制优势，以气压驱动挤压胶水流动实现持续性供胶的功能，加热功能的压力桶可满足于不同行业控制胶水应用于行业生产，如手套点胶或充电器灌胶等
-
17
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站报价 引脚成型机 上海桐尔科技供应
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造
-
17
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站生产企业 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊
-
17
2025-05
星期 六
-
上海全电脑控制返修站服务电话 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全电脑返修台第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动）上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动）对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动）设备是否带有吸喂料装置是（标配）第三温区加热（预热）方式采用德国进口明红外发热光管（优势
-
17
2025-05
星期 六
-
上海加工全电脑控制返修站 引脚成型机 上海桐尔科技供应
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
推荐资讯