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很多研发工程师容易混淆SIR、CAF、RTC三类测试项目，PCB可靠性测试系统正是把三类检测能力集成的专业设备，用来评估印制电路板长期服役下的电气安全性能。PCB可靠性测试系统主要完成表面绝缘电阻SIR、导电阳极丝CAF离子迁移、
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电子产品的竞争，早已不止硬件功能层面，长期环境可靠性成为区分产品档次的关键。车载、医疗、通信、工业控制类PCB，在高温、高湿、持续偏压工况下，极易发生离子迁移、CAF导电阳极丝生长，这类失效潜伏期很长，常规出厂电测无法检出，等到终
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随着汽车电子、储能、工控、医疗电子行业快速发展，产品对PCB长期服役可靠性要求持续提高，PCB可靠性测试系统不再只是大型实验室的专属设备。单单单单依靠整机功能测试，很难发现电路板缓慢劣化的隐性风险，PCB可靠性测试系统通过加速老化
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